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水雷射
Waterlase MDTM 技術上結合 2780 nm 波長的雷射光和水分子,當治療機柄前端噴出的水分子被雷射激發後,成為具有超強「HYDROKINETICTM」能量的物質,這些水分子的能量在距雷射頂端1 ~ 2 mm的區域內釋放,在吸收雷射能量後體積急劇膨脹,向外高速噴射下,形成對牙體組織的破壞作用,達到切割、移除組織的目的。隨後,水分子重新凝結成普通水滴,除可保護正常組織,也可帶走熱量和組織的碎屑。使整個治療過程達到安全、快速、精確。

Waterlase MDTM 技術可應用在多種不同硬組織及軟組織的應用上。在硬組織療程中,因為雷射和水分子結合技術,可以更安全有效的進行組織移除、削除、塑型、磨平、蝕刻及切除。在軟組織療程中,利用雷射進行組織移除、切開、切除、脫落及凝結。

使用 Waterlase MDTM 後,80—90%的牙科手術都不需要打麻醉藥,甚至根管治療手術都可以在低疼痛甚至近乎無明顯疼痛感狀態下治療。

使用水雷射的優點

    1.提供病患舒適及便利的治療環境
    2.去除病患對牙醫的焦慮及恐懼
    3.提供大部分無痛免麻醉的手術
    4.手術後就可以恢復正常生活
    5.手術後沒有副作用。 (疼痛、腫脹、或術後感染 )
    6.不會因為熱和震動而損傷牙齒組織
    7.雷射療程會刺激生物組織再生進而加速病人的恢復期
    8.增加每次看診的治療項目,減少病患回診所的次數
    9.看牙時刺耳的噪音很小
    10.可以對孕婦、高血壓、糖尿病、心臟有疾病及恐懼牙醫的病人進行手術

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